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嵌入式外围芯片

DS1302ZN+T&R
DS1302ZN+T&R

品牌: MAXIM(美信)
封装规格: SOIC8

FM31256-GTR
FM31256-GTR

品牌: RAMTRON
封装规格: SOP-14

MAX13085EESA+T
MAX13085EESA+T

品牌:MAXIM(美信)
封装规格:SOP-8

MSM82C55A-2GS-2K
MSM82C55A-2GS-2K

品牌: OKI
封装规格: QFP44

MSM82C55A-2R3
MSM82C55A-2R3

品牌:OKI
封装规格:DIP40

PCF8563T/5
PCF8563T/5

品牌:NXP(恩智浦)
封装规格:SOIC8

SP706SEN
SP706SEN

品牌: SIPEX
封装规格: SOIC8

TPS3823-33DBVR
TPS3823-33DBVR

品牌:TI(德州仪器)
封装规格:SOT-23-5_DBV