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Marvell再发四核A53:Cat.7 LTE载波聚合基带

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Marvell再发四核A53:Cat.7 LTE载波聚合基带

美满电子科技(Marvell)今日宣布,推出业界首款高性价比、支持20+20MHz载波聚合的R10 LTE单芯片系统——“ARMAED Mobile 88PA6270”。该处理器采用28nm LP工艺制造,配备四个Cortex-A53 CPU核心和1MB二级缓存,主频1.2GHz。GPU依然来自Vivante,但未透露具体型号。

整合基带是一大亮点,网络制式支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、TD-HSPA+、GSM/EDGE,还支持双卡双待,最高可达Cat.7 LTE,下载峰值300Mbps、上传峰值100Mbps,DC-HSPA+则支持下行42Mbps、上行11Mbps,此外还有VoLTE、eMBMS、RCS、VoWiFi、IMS。

内存和存储方面支持LPDDR3、NAND、eMMC,以及基于NAND、eMMC的安全启动。

此外,它支持最高1300万像素摄像头,集成RF射频收发器支持蜂窝和GNSS通信,整合电源管理单元和音频编码器,可搭配Marvell Avastar低功耗无线连接组合芯片支持Wi-Fi 802.11n/ac和蓝牙4.2。

88PA6270处理器正在采样,今年下半年投产,适合智能手机、平板机、物联网、企业打印机等领域。